Tendințe de dezvoltare a modulelor de endoscop

Capacitate de unică folosință: endoscoape de înaltă definiție de unică folosință-(cum ar fi unele produse de la Ambu și Olympus), care conduc la tehnologii de ambalare automatizate, cu-cost redus.

Definiție înaltă și inteligentă: integrând funcții 4K, 3D și NBI, încorporând unități de calcul marginale AI (NPU) pentru analiza imaginii-în timp real.

Miniaturizare și flexibilitate: Revoluții în diametrul modulului la<2mm, enhancing active bending capabilities (suitable for ultra-fine fields such as neurology and ENT).

Inovații tehnologice: ambalare 3D, optică-la nivel de plachetă (WLO), imagini fără lentile cu oglinzi de scanare MEMS, ambalaj optoelectronic co-(fără transmisie de semnal prin cablu jumper).

Materiale și procese noi: adezivi medicali de{0}}performanță înaltă, materiale pentru ferestre de-transmitanță ridicată, aliniere activă activată AI- (îmbunătățirea eficienței producției și a randamentului).